【核心观点】 本报告前瞻 COMPUTEX 2026 展会及 GTC Taipei，聚焦 AI 基础设施、边缘设备和机器人技术。英伟达、英特尔、ARM 等公司将展示最新 AI 芯片、互联技术和液冷方案，推动 AI 工业化部署。展会强调 AI 从云端到边缘的融合，具身智能和机器人技术成为新热点。 【关键要点】 • AI 基础设施：GPU/CPU/LPU 芯片、光互连（CPO/硅光）、液冷技术 • 边缘 AI：高通、联发科、AMD 推动边缘计算与 AI PC 结合 • 机器人与具身智能：展示自主移动机器人、无人机和工业视觉系统 【风险提示】 ⚠ 技术迭代风险：AI 芯片和互联技术快速变化可能导致供应链调整 ⚠ 地缘政治风险：半导体产业依赖台积电制程，产能分配紧张影响交付

【核心观点】 4月份社会消费品零售总额同比增长0.2%，较上月放缓1.5pct，显示消费需求疲软。必选消费如烟酒表现稳健，但可选消费如家电、珠宝大幅下滑。报告认为消费复苏曲折，需政策支持，短期受益补贴，中长期看好新消费和顺周期赛道。 【关键要点】 • 4月社零数据增速放缓至0.2%，城乡乡村市场差异显著，乡村增速快于城镇 • 必选消费相对稳健，可选消费受高基数影响普遍下滑 • 线上消费占比提升，新业态如即时零售增长强劲 • 消费政策逐步出台，预期推动数据企稳 【风险提示】 ⚠ 政策不及预期风险 ⚠ 公司业绩不及预期风险 ⚠ 市场竞争加剧风险

【核心观点】 上海二手房收购用于保租房试点已取得阶段性成果，浦东、徐汇、静安三区累计收购523套；二季度试点范围扩大至全部中心城区。政策创新包括房票机制、双评估定价和一站式服务，有效提振市场信心，带动上海楼市活跃度提升，房价环比上涨。投资建议关注在上海有布局的房企，风险包括政策执行不及预期等。 【关键要点】 • 上海三区试点累计收购二手房523套，扩围至全部中心城区，促进保租房供给。 • 楼市活跃度提升：3月以来二手房成交量同比转正，房价环比上涨，库存去化周期缩短。 • 政策创新：房票机制、双评估定价、一站式服务，推动二手房与新房置换。 • 投资建议：关注华润置地、招商蛇口、保利发展等在上海有布局的房企。 【风险提示】 ⚠ 政策推进不及预期 ⚠ 收购资金来源受限 ⚠ 保租房收益不及预期

【核心观点】 信达证券研报指出，仙鹤股份（603733.SH）作为新材料企业，积极布局电解电容器纸、MLCC载带及芳纶纸等新兴领域，核心业务持续改善。2026年公司预计净利润13.8亿元，未来三年保持高速增长，维持'买入'评级，12.2倍PE估值具吸引力。风险包括终端需求波动、产能爬坡不及预期及竞争加剧。 【关键要点】 • 电解电容器纸受益AI服务器需求增长，25年出口量同比增38.3% • MLCC载带业务与洁美科技合作稳固，纸质载带全球市占率70% • 芳纶纸新材料布局提供长期增长空间 【风险提示】 ⚠ 终端需求不及预期 ⚠ 产能爬坡不及预期 ⚠ 市场竞争加剧

【核心观点】 万联证券电子行业研报指出，AI算力和存力建设推动SW电子行业业绩向好。2025年行业营收同比增长19.91%，净利润增长31.28%，毛利率提升0.25个百分点，盈利能力改善。2026Q1营收和净利润均创近三年一季度新高，半导体、PCB、MLCC等细分领域表现尤为亮眼，建议关注AI算力产业链结构性机会。风险包括中美科技摩擦加剧、终端需求不及预期等。 【关键要点】 • AI算力和存力建设是电子行业增长的主要驱动力，半导体、PCB、MLCC等细分领域需求旺盛。 • 2025年电子行业营收和净利润双增长，毛利率和净利率均有提升，费用控制优化。 • 2026Q1电子行业营收和净利润创近三年一季度新高，半导体板块尤其表现强劲，数字芯片设计同比大幅增长422.97%。 • 建议关注业绩持续增长的细分赛道，如PCB、MLCC、先进封装、AI芯片和存储芯片。 【风险提示】 ⚠ 中美科技摩擦加剧，可能影响半导体产业链发展。 ⚠ 终端需求不及预期，消费电子板块业绩分化压力大。 ⚠ 市场竞争加剧，技术研发不及预期，AI产业链建设进度放缓。

【核心观点】 本报告核心观点：AIDC供电架构加速向800VDC演进，固态变压器（SST）作为终极解决方案具备显著优势。投资建议聚焦HVDC先行、SST终局趋势，推荐布局整机厂商（阳光电源、四方股份等）及SiC、高频磁性器件等核心零部件标的。风险提示包括产业化进度、技术路线及竞争加剧等。 【关键要点】 • 800VDC架构可提升功率密度与效率，解决传统配电瓶颈 • SST具备减少转换级数、降低铜耗、释放空间等优势，需客户规格定义权、中压系统工程能力及产品化能力 • 短期HVDC受益于800VDC升级，长期SST重塑数据中心供配电价值链 【风险提示】 ⚠ AI算力基础设施投资超预期 ⚠ 技术路线演进不及预期 ⚠ 客户认证与订单落地延迟

【核心观点】 爱玛科技发布股份回购公告，拟回购金额2-4亿元，显示管理层信心。公司产品持续推新，与华为签署深化合作协议，共同推进智能化升级和全球化布局。预计2026-2028年归母净利润分别为20.1亿、23.2亿、25.5亿元，PE从8.9倍降至6.99倍。风险包括消费疲软、行业竞争加剧及成本波动。 【关键要点】 • 回购股份：金额2-4亿元，价格上限35元/股，期限6个月 • 产品动销回暖：新国标车型推出、代言人官宣、终端提价 • 技术合作：与华为合作深化智能化升级和全球化布局 • 盈利预测：2026-2028年归母净利润分别为20.1亿、23.2亿、25.5亿元 【风险提示】 ⚠ 消费疲软风险 ⚠ 行业竞争加剧风险 ⚠ 新品推广不及预期风险 ⚠ 成本波动风险

【核心观点】 三孚新科(688359.SH)经历2025年业绩下滑后，2026Q1经营显著回暖，营收同比增长25.74%。公司调整经营策略，聚焦高附加值产品推广与客户整合协同，稳步推进AI算力、铜箔设备等新兴业务布局，形成'电子化学品+通用电镀化学品+专用设备+先进材料'协同发展格局。中邮证券首次覆盖给予'买入'评级，预计2026/2027/2028年收入分别为12/16/21亿元，净利润分别为1.9/3.0/4.3亿元。 【关键要点】 • 业绩回暖：2026Q1营收同比增长25.74%，聚焦高附加值产品 • AI驱动：PCB化学品、被动元件化学品实现技术突破 • 新兴布局：推进复合铜箔、HVLP铜箔等核心产品研发 【风险提示】 ⚠ 行业波动和竞争加剧风险 ⚠ 原材料价格波动风险 ⚠ 研发失败和成果转化风险 ⚠ 商誉减值风险

【核心观点】 中国端侧大模型市场正处于快速增长期，2023年规模达8亿元，预计2024年将突破21亿元。端侧大模型通过在设备本地运行，有效降低了数据传输延迟，增强了隐私保护，并具备低能耗、高响应速度的优势，适用于手机、自动驾驶、IoT等多种场景。主要厂商如阿里云、商汤科技和面壁智能正通过模型压缩技术（如知识蒸馏、量化）和AI芯片优化推动行业落地。未来市场将受益于硬件加速、软件框架优化及行业需求的持续提升。 【关键要点】 • 2023年中国端侧大模型市场规模8亿元，预计2024年达21亿元，年复合增长率58%。 • 端侧大模型优势：低延迟、隐私保护、低能耗，适用于手机、自动驾驶、IoT等场景。 • 主要厂商：阿里云、商汤科技、面壁智能，采用模型压缩技术实现轻量化。 • 硬件加速与软件优化（如TensorFlow Lite、ONNX）是端侧大模型落地的关键。 • 下游需求：手机AI功能、自动驾驶、医疗、金融等多行业推动市场扩张。 【风险提示】 ⚠ 技术迭代风险：端侧大模型需持续优化模型压缩与硬件适配，技术突破不及预期的风险。 ⚠ 市场竞争加剧：头部厂商集中度高，新进入者可能通过开放技术或低成本策略抢占市场。 ⚠ 政策与监管风险：数据隐私法规（如《个人信息保护法》）可能限制端侧大模型在某些场景的应用。

【核心观点】 中信证券H股定增160亿元获大股东全额认购，再融资风险缓解。公司财富管理、投行及海外业务高增长，ROE持续提升且估值错配。维持‘买入’评级，预计2026-2028年归母净利润同比增速15%-8%，当前股价对应PE 10.8-9.1倍。风险包括市场交投低迷、自营投资收益不及预期及再融资进度不确定性。 【关键要点】 • H股定增160亿元获中信金控全额认购，摊薄股本5.1%，锁定期48个月 • 财富管理、投行、国际业务驱动业绩增长，ROE预计保持11%以上水平 • 2025年净利润同比增长38.6%，ROE达9.8%，国际化布局提升长期ROE中枢 【风险提示】 ⚠ 市场交投活跃度下降 ⚠ 公司自营投资收益率不及预期 ⚠ 再融资进度不及预期