📊 AI 智能摘要
【核心观点】
本报告前瞻 COMPUTEX 2026 展会及 GTC Taipei，聚焦 AI 基础设施、边缘设备和机器人技术。英伟达、英特尔、ARM 等公司将展示最新 AI 芯片、互联技术和液冷方案，推动 AI 工业化部署。展会强调 AI 从云端到边缘的融合，具身智能和机器人技术成为新热点。
【关键要点】
• AI 基础设施：GPU/CPU/LPU 芯片、光互连（CPO/硅光）、液冷技术
• 边缘 AI：高通、联发科、AMD 推动边缘计算与 AI PC 结合
• 机器人与具身智能：展示自主移动机器人、无人机和工业视觉系统
【风险提示】
⚠ 技术迭代风险：AI 芯片和互联技术快速变化可能导致供应链调整
⚠ 地缘政治风险：半导体产业依赖台积电制程，产能分配紧张影响交付