2026-06-05T06:43:03.035163
中航证券_国产先进封装稀缺龙头,铸就算力自主根基_20260604
【核心观点】
盛合晶微是国内先进封装技术龙头,专注于2.5D/3DIC/3D封装领域,受益于AI算力增长需求。报告认为公司业绩增长迅速,技术壁垒高,未来三年净利润增长率预计超过30%,目标价区间为88.91-167.18元。
【关键要点】
• 国内先进封装平台龙头,技术覆盖2.5D/3DIC/3D Package封装,毛利率持续提升。
• AI算力需求驱动先进封装市场高速增长,2024-2029年CAGR达10.6%。
• 公司营收2022-2025年CAGR达58.67%,2025年净利润同比增长330.84%。
• 绑定核心客户,2.5D产能爬坡加速,募投项目进一步扩大产能。
• 估值PE从2026年275倍降至2028年123倍,成长性被机构看好。
【风险提示】
⚠ 客户集中度高,依赖少数大客户。
⚠ 先进封装技术迭代风险,产能爬坡不及预期风险。
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