中航证券_国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基_20260604

【核心观点】 盛合晶微是国内先进封装技术龙头，专注于2.5D/3DIC/3D封装领域，受益于AI算力增长需求。报告认为公司业绩增长迅速，技术壁垒高，未来三年净利润增长率预计超过30%，目标价区间为88.91-167.18元。 【关键要点】 • 国内先进封装平台龙头，技术覆盖2.5D/3DIC/3D Package封装，毛利率持续提升。 • AI算力需求驱动先进封装市场高速增长，2024-2029年CAGR达10.6%。 • 公司营收2022-2025年CAGR达58.67%，2025年净利润同比增长330.84%。 • 绑定核心客户，2.5D产能爬坡加速，募投项目进一步扩大产能。 • 估值PE从2026年275倍降至2028年123倍，成长性被机构看好。 【风险提示】 ⚠ 客户集中度高，依赖少数大客户。 ⚠ 先进封装技术迭代风险，产能爬坡不及预期风险。