研报

【核心观点】 2026年光模块行业在AI算力、5G及通信升级驱动下进入高速增长期，市场规模预计2030年达7602亿元。国内厂商在数通光模块领域全球领先，正加速向高端相干、光芯片领域突破，但面临技术壁垒高、地缘风险及人才短缺等挑战。未来趋势包括产品高速迭代、硅光与CPO等集成技术落地及行业头部集中化。 【关键要点】 • 2025年全球光模块市场规模1666亿元，2030年预计达7602亿元，年复合增长率35.47%。 • 国内光模块市场2030年预计达1520亿元，年复合增长率34.15%，AI算力建设为增长核心驱动力。 • 头部企业如中际旭创、新易盛、光迅科技在全球市场占据领先地位，国产替代进程加速。 • 技术挑战包括高端光芯片依赖进口、研发投入大、封装工艺复杂及人才短缺。 • 行业发展趋势：高速率产品规模化（800G/1.6T）、新型集成技术（硅光/ CPO/LPO）应用、国产替代深化及头部集中加剧。 【风险提示】 ⚠ 高端光芯片进口依赖与地缘政治风险 ⚠ 技术迭代速度快，研发周期长与投入成本高 ⚠ 市场竞争加剧，中小厂商生存压力增大

【核心观点】 中邮证券首次覆盖京东方A，给予"买入"评级。公司显示器件业务稳固，柔性OLED和物联网创新业务表现突出，与康宁合作拓展玻璃基板市场。预计2026-2028年收入和净利润稳步增长，市盈率逐步下降。风险包括需求不及预期、市场竞争加剧及新产品进展缓慢。 【关键要点】 • 主业显示器件业务营收增长0.9%，LCD和OLED技术领先，柔性OLED出货量持续增加。 • 布局物联网、传感、MLED及智慧医工四大方向，多个终端领域实现突破，与康宁合作开发玻璃基板和折叠屏技术。 • 2025-2028年预计收入2259-2757亿元，净利润82-164亿元，市盈率从35.36降至12.63倍。 • 首次覆盖给予"买入"评级，目标价未提供。 【风险提示】 ⚠ 显示器件市场需求不及预期风险 ⚠ 行业竞争加剧导致利润下滑风险 ⚠ 新产品研发和商业化进度不及预期风险

【核心观点】 中国智能手表市场高度集中，华为、苹果、小米、小天才为主要厂商。预计2024-2028年中国市场年复合增长率14.2%，2028年规模达784.6亿元。技术迭代推动功能升级，健康监测与安全定位为核心需求。 【关键要点】 • 全球智能手表市场规模2024年达443.3亿美元，预计2028年增至735.7亿美元，中国市场年复合增长率14.2% • 华为、苹果占全球高端市场50%份额，小米、小天才专注性价比与细分市场 • 儿童、青少年、成人、老年市场形成差异化定位，健康监测与安全功能为核心卖点 【风险提示】 ⚠ 技术迭代加速导致产品同质化风险 ⚠ 市场竞争加剧可能影响厂商盈利水平 ⚠ 用户隐私数据安全问题

【核心观点】 戈碧迦通过切入半导体玻璃载板与基板领域，实现从传统光学玻璃向高端材料跃迁。2025年营收微降但新业务验证突破，2026年起业绩拐点显现。预计2026-2028年净利润年增156%-41%，主要受益于玻璃载板量产及特种玻纤布局。当前估值PE 137.3倍，首次给予优于大市评级。 【关键要点】 • 2025年营收5.52亿，净利润2958万元，新客户导入期影响利润表现 • 玻璃载板累计订单1.26亿元，已获多家顶级厂商验证 • 与键合玻璃厂商合资建产线，特种玻纤项目拟投10亿元 • 预计2026-2028年净利润0.76/1.37/1.94亿，复合增长率显著 【风险提示】 ⚠ 半导体玻璃基板量产进度不及预期 ⚠ 客户集中度风险及订单波动 ⚠ 国际巨头竞争加剧 ⚠ 新产能爬坡期毛利率承压

【核心观点】 长鑫科技科创板IPO顺利过会，拟募资295亿元，2026Q1业绩强劲增长（营收508亿元，净利润330亿元），预计上半年营收和利润进一步飙升。电子行业指数本周表现一般，但集成电路板块如被动元件和封测上涨显著。Intel推进玻璃基板量产和硅光子技术，华为提出τ定律以应对存储行业超级周期。投资建议：关注国产存储产业链上市公司，风险包括行业周期波动、业绩不及预期和市场竞争加剧。 【关键要点】 • 长鑫科技IPO过会，募资295亿元，预计2026年上半年营收1100-1200亿元，净利润500-570亿元 • 公司业绩大幅增长，2026Q1营收508亿元，净利润330亿元，产能利用率持续提升 • Intel改造新墨西哥州工厂，推进玻璃基板量产和硅光子技术，以应对AI封装需求 • 华为发布τ定律，提供后摩尔时代半导体新路径，优化时延而非几何缩微 • 投资建议：关注国产存储产业链，建议投资者把握机会 • 风险：行业周期波动、业绩不及预期、市场竞争加剧 【风险提示】 ⚠ 行业周期波动风险 ⚠ 业绩不及预期风险 ⚠ 市场竞争加剧风险

【核心观点】 2026年全球脑机接口行业进入商业化落地关键期，北美领先、亚太追赶、欧洲稳健。中国凭借政策支持和技术突破快速追赶，非侵入式技术实现国际并跑。医疗康复是主要应用场景，技术路线包括侵入式、半侵入式和非侵入式，其中信号采集与解码是核心环节。行业面临上游核心部件稀缺、临床监管趋严、解码精度不足等问题。 【关键要点】 • 全球脑机接口企业超800家，北美、亚太、欧洲形成差异化格局。 • 中国脑机接口产业快速发展，非侵入式技术实现国际并跑。 • 医疗康复是核心应用场景，脑调控技术向闭环演进。 • 产业链核心环节为信号采集与解码，技术路线包括侵入式、半侵入式和非侵入式。 • 行业面临上游核心部件稀缺、临床伦理监管趋严、信号解码精度不足等挑战。 【风险提示】 ⚠ 上游核心部件稀缺风险 ⚠ 临床伦理监管趋严风险 ⚠ 信号解码精度不足风险 ⚠ 技术商业化落地不及预期风险

【核心观点】 华源证券电子行业周报指出，本周申万电子板块整体下跌0.35%，但被动元件、集成电路封测等细分领域表现强劲。华为发布的‘韬定律’提出从系统级角度优化半导体产业，强调多维度技术提升，而非单纯依赖制程迭代。该理念有助于解决‘卡脖子’问题，并推动国产化替代进程。分析师维持‘看好’评级，建议关注先进封装、晶圆制造及AI芯片相关标的。 【关键要点】 • 华为‘韬定律’强调系统级芯片优化，推动半导体产业链从单一环节向全系统迭代 • 本周电子板块分化明显，被动元件、集成电路封测等板块表现突出 • 国产AI芯片首次纳入国家安全清单，国产替代进程加速 【风险提示】 ⚠ 大厂资本开支不及预期 ⚠ 地缘政治与供应链风险

【核心观点】 DeepSeek 永久将 V4-Pro 模型 API 价格降至原价 1/4，成为国产大模型价格战关键转折点。该降价源于底层技术架构优化，使单 token 推理成本显著下降，推动行业进入 K 型分化时代，中间层通用模型厂商面临最大压力，而具备私有化部署能力的厂商相对受益。长期趋势显示，大模型推理成本将大幅下降，加速 AI 应用商业化。 【关键要点】 • DeepSeek 永久降价改写全球大模型定价基准，V4-Pro 各计费项统一降价 75% • 降价核心源于混合注意力架构优化，单 token 推理浮点运算量降至前代 27% • 基座模型进入 K 型分化，中间层通用模型厂商面临最大冲击，私有化部署能力强的厂商受益 • 投资重点：AI 应用、国产算力、强私有化部署能力厂商 • 风险：技术发展不及预期、市场竞争加剧、地缘政治影响 【风险提示】 ⚠ 技术发展不及预期 ⚠ 市场竞争加剧 ⚠ 地缘政治影响

【核心观点】 京东方A（000725.SZ）业绩稳健增长，2025年净利润同比增长10.03%，2026年一季度延续增长趋势。公司LCD、OLED双技术领先，TV面板价格高位企稳，供应偏紧支撑景气度。与康宁签署合作备忘录，拓展玻璃基板、钙钛矿等新业务，长期成长性看好。华鑫证券首次给予‘买入’评级，目标价未披露。 【关键要点】 • 2025年营收2045.90亿元，净利润58.57亿元，同比增长3.13%和10.03% • TV面板价格高位企稳，65/75英寸面板连续四个月量价齐升 • 与康宁签署合作备忘录，布局玻璃基板、钙钛矿、MicroLED等新业务 • 2026-2028年预测营收年均增长10%以上，EPS从0.20元增至0.40元 【风险提示】 ⚠ 宏观经济波动风险 ⚠ 产品研发不及预期风险 ⚠ 行业竞争加剧风险 ⚠ 下游需求不及预期风险 ⚠ 产品价格大幅波动风险

【核心观点】 万联证券电子行业研报指出，AI算力和存力建设推动SW电子行业业绩向好。2025年行业营收同比增长19.91%，净利润增长31.28%，毛利率提升0.25个百分点，盈利能力改善。2026Q1营收和净利润均创近三年一季度新高，半导体、PCB、MLCC等细分领域表现尤为亮眼，建议关注AI算力产业链结构性机会。风险包括中美科技摩擦加剧、终端需求不及预期等。 【关键要点】 • AI算力和存力建设是电子行业增长的主要驱动力，半导体、PCB、MLCC等细分领域需求旺盛。 • 2025年电子行业营收和净利润双增长，毛利率和净利率均有提升，费用控制优化。 • 2026Q1电子行业营收和净利润创近三年一季度新高，半导体板块尤其表现强劲，数字芯片设计同比大幅增长422.97%。 • 建议关注业绩持续增长的细分赛道，如PCB、MLCC、先进封装、AI芯片和存储芯片。 【风险提示】 ⚠ 中美科技摩擦加剧，可能影响半导体产业链发展。 ⚠ 终端需求不及预期，消费电子板块业绩分化压力大。 ⚠ 市场竞争加剧，技术研发不及预期，AI产业链建设进度放缓。

【核心观点】 LCOS（硅基液晶）技术因其高分辨率、低功耗和轻量化特性，在投影、AR/VR和车载HUD领域具有广泛应用前景。随着国产LCOS芯片技术进步，有望打破德州仪器DLP技术垄断。AR/VR设备中，LCOS当前是主流显示方案；车载HUD市场，LCOS方案已实现量产，具备成本和性能优势。 【关键要点】 • LCOS技术在投影、AR/VR和车载HUD领域应用广泛，尤其在4K+时代优势凸显。 • 国产LCOS芯片有望实现对德州仪器DLP技术的替代，提升投影领域竞争力。 • AR/VR设备中，LCOS方案图像表现优异，已广泛应用于主流产品。 • 车载HUD市场，LCOS方案在分辨率和成本方面表现优异，已实现量产装车。 【风险提示】 ⚠ 技术迭代风险：其他显示技术（如MicroLED）可能影响LCOS市场地位。 ⚠ 供应链风险：LCOS芯片制造依赖CMOS工艺，技术瓶颈可能影响量产规模。 ⚠ 市场竞争风险：DLP技术仍占优势，市场份额面临挑战。

【核心观点】 无线宽带联盟报告指出，Wi-Fi 7在企业环境中相比Wi-Fi 6E展现出显著性能提升，特别是在吞吐量、延迟和可靠性方面。6GHz频段在标准功率下表现优异，但在实际部署中仍面临多径传播和同信道干扰等问题。 【关键要点】 • Wi-Fi 7在5GHz和6GHz频段下，吞吐量和延迟性能显著优于Wi-Fi 6E。 • 6GHz频段支持320MHz信道，但企业部署中更倾向于使用160MHz和80MHz信道。 • Wi-Fi 7在高密度企业环境中的实际部署效果需进一步验证MLO和QoS功能。 【风险提示】 ⚠ 技术迭代风险：Wi-Fi 8等下一代技术可能在短期内取代Wi-Fi 7。 ⚠ 部署复杂性风险：实际企业环境中多径传播和同信道干扰可能导致性能下降。 ⚠ 频谱可用性风险：6GHz频段的监管政策和设备兼容性可能影响商用化进程。