买入

CIS封装基本盘稳固,光学业务放量可期,先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地

东吴证券 | 陈海进 | 20260708 | 晶方科技 | 1 次浏览

📊 AI 智能摘要

核心观点

晶方科技(603005)深耕CIS封装与光学业务,车载CIS放量与光学产品结构升级驱动业绩增长。首次覆盖给予“买入”评级,2026-2028年EPS分别为0.80元、1.16元、1.51元,对应PE分别为54倍、37倍、29倍。 ---

关键数据

  • **营收增速**:2026E、2027E、2028E预计营收分别为22.47亿元、33.42亿元、43.64亿元,同比增速52.46%、48.72%、30.58%。
  • **净利润增速**:2026E、2027E、2028E归母净利润分别为5.19亿元、7.53亿元、9.82亿元,同比增速40.33%、45.27%、30.28%。
  • **毛利率提升**:2025年车载CIS毛利率同比提升5.07个百分点至49.90%,光学业务毛利率提升至39.33%。
  • **PE估值**:2026-2028年PE分别为54倍、37倍、29倍(基于43.02元收盘价)。
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买入

风险提示

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  • ⚠ *内容生成时间**:2026年7月8日
  • ⚠ *数据来源**:东吴证券研究报告(陈海进)
内容由 AI 基于研报原文分析生成,数据来源:东方财富 | 生成时间:2026-07-08 10:54

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