计算机行业深度报告:液冷:下一代AIDC基础设施,Rubin带来行业确定性
```markdown ### 核心观点 液冷技术已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施,Vera Rubin平台全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。预计2026-2028年液冷市场规模将随AI数据中心功率扩张快速提升,国产企业凭借技术突破和产业链整合能力有望加速份额提升。 ### 关键数据 - **液冷市场规模**:每GW液冷IT负载对应约49亿至77亿元设备市场空间,2026-2028年复合增速约30%(根据东吴证券研究报告测算)。 - **Rubin平台产能**:2026年Q3起订单和出货量将显著增长,2027年形成完整年度贡献(NVIDIA数据)。 - **国产替代进程**:英维克、申菱环境等企业已进入批量交付阶段,冷板和连接件国产化率预计2028年达40%以上(东吴证券研究报告)。 - **液冷价值量拆分**:单柜液冷总价值量约14万~16万美元,其中CDU及二次侧系统占60%,冷板占30%(NVIDIA数据)。 ### 评级与估值 - **评级**:增持(维持) - **目标企业**:英维克、申菱环境、高澜股份 - **依据**:液冷技术商业化加速,头部企业先发优势明显,2027年业绩弹性较大(东吴证券研究报告)。 ### 风险提示 ⚠ 液冷技术路线演进超预期风险(如两相液冷技术成熟度低于预期) ⚠ 全球AI数据中心资本开支增速放缓风险 ⚠ 行业竞争加剧导致盈利承压 --- 内容生成时间:2026年7月22日 数据来源:东吴证券研究报告 ```