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计算机行业深度报告：液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性
东吴证券
| 王紫敬
| 20260722
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📊 AI 智能摘要
核心观点
液冷技术已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，Vera Rubin平台全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。预计2026-2028年液冷市场规模将随AI数据中心功率扩张快速提升，国产企业凭借技术突破和产业链整合能力有望加速份额提升。
关键数据
- **液冷市场规模**：每GW液冷IT负载对应约49亿至77亿元设备市场空间，2026-2028年复合增速约30%（根据东吴证券研究报告测算）。
- **Rubin平台产能**：2026年Q3起订单和出货量将显著增长，2027年形成完整年度贡献（NVIDIA数据）。
- **国产替代进程**：英维克、申菱环境等企业已进入批量交付阶段，冷板和连接件国产化率预计2028年达40%以上（东吴证券研究报告）。
- **液冷价值量拆分**：单柜液冷总价值量约14万~16万美元，其中CDU及二次侧系统占60%，冷板占30%（NVIDIA数据）。
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风险提示
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内容由 AI 基于研报原文分析生成，数据来源：东方财富
| 生成时间：2026-07-22 10:39