买入
公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间
爱建证券
| 王凯
| 20260722
| 芯碁微装
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📊 AI 智能摘要
核心观点
芯碁微装（688630.SH）是中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景LDI设备的厂商，受益于AI浪潮推动的mSAP工艺升级和先进封装大尺寸化趋势，维持“买入”评级，上调盈利预测，2026E–2028E归母净利润预计5.92/7.99/10.36亿元（原预测4.27/5.40亿元），目标PE为99.8/74.0/57.1倍。
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风险提示
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内容由 AI 基于研报原文分析生成，数据来源：东方财富
| 生成时间：2026-07-22 16:29