电子行业周报：HPC成增长核心引擎，台积电上调资本开支拓宽长期成长空间

核心观点

关键数据

• **板块表现**：SW电子指数本周下跌18.84%，跑输沪深300（-5.26%），半导体材料、其他电子Ⅲ、数字芯片设计跌幅居前（-28.26%、-25.31%、-22.34%）。
• **个股表现**：格林精密（+26.24%）为板块涨幅龙头，利扬芯片（-39.62%）等个股跌幅显著。
• **台积电业绩**：2026Q2营收402亿美元（环比+12.0%，同比+33.7%），净利润7065.6亿新台币（环比+23.4%，同比+77.4%）。HPC业务占比提升至66%（+5pct），2nm工艺首次规模化出货，贡献晶圆营收3%。
• **资本开支**：台积电2026年资本开支上调至600-640亿美元，先进封装投入占比10%-20%。
• **市场展望**：预计2026Q3营收446-458亿美元，毛利率65%-67%，营业利润率56%-58%。
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风险提示

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