半导体
增持
半导体行业深度报告：功率密度跃升驱动800V DC架构升级，宽禁带功率器件打开成长空间
东吴证券
| 陈海进,郭雄飞
| 20260722
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📊 AI 智能摘要
核心观点
随着AI数据中心向数百千瓦级机柜演进，传统低压供电架构面临瓶颈，800V DC架构升级成为必然。宽禁带半导体器件（SiC/GaN）在该架构中分别承担AC/DC与DC/DC功能，打开成长空间，预计到2026下半年单机柜功率将突破200kW。
关键数据
- **功率密度演进**：2023年主流AI机柜功率约10-14kW，2026年将达120-140kW，2027-2028年向兆瓦级扩展
- **电压升级效益**：
- 200kW机柜：54V供电需3700A电流，800V供电仅需250A
- 电流降低77%，导体损耗减少98%
- **器件应用分布**：
- 第一阶段：30kW模块含12颗1200V SiC+6颗650V GaN
- 第二阶段：6kW级联需16颗150V GaN+32颗40V GaN
- 第四阶段：1.4MW SiC方案用42颗1200V器件，GaN方案用342颗低压单元
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风险提示
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内容由 AI 基于研报原文分析生成，数据来源：东方财富
| 生成时间：2026-07-22 16:47