非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气

核心观点

关键数据

• **CoWoS-L 技术与市场地位：**
• 台积电预计 2026 年底 CoWoS-L 占 2.5D 封装产能 >50%，2027 年占比将达 70% (来源：芯碁港股招股书，澎湃，国金证券研究所)。
• 全球先进封装直写光刻设备市场规模：2024 年 ¥2亿，预计 2030 年 ¥31亿，CAGR 55.1%，未来五年市场扩容15倍 (来源：芯碁港股招股书)。
• **国产算力高景气度：**
• 豆包日均 Token 消耗量：2024年5月初始规模 ~1200亿，2026年6月突破 ¥180万亿，环比增长50%，增长1500倍 (来源：火山引擎，国金证券研究所)。
• 寒武纪预付款：2026Q1期末达 ¥19亿元，同比+155%，环比+95% (来源：公司公告，国金证券研究所)。
• **封测厂产能与业绩：**
• 2025年国内5家主流封测企业平均营收增速：21% (来源：Wind，国金证券研究所)。
• 2026Q1国内5家主流封测企业平均营收增速：19% (来源：Wind，国金证券研究所)。
• 近5家封测企业 2025/26Q1归母净利同比增速更为明显 (体现稼动率回升) (来源：Wind，国金证券研究所)。
• **CoWoS封装材料市场：**
• 先进封装相关新材料包括光刻胶、电镀液、刻蚀剂、溅射靶材、底部填充胶等 (来源：报告分析)。
• 关注玻璃基板及碳化硅等新技术材料 (来源：报告分析)。

风险提示

• ⚠ ⚠ **封装技术路线不确定性风险：** 先进封装技术可能存在被替代或迭代的风险。
• ⚠ ⚠ **国产替代进度不及预期风险：** 国产设备和材料在性能、成本等方面达到国际领先水平的进程可能不如预期。
• ⚠ ⚠ **行业竞争加剧风险：** 先进封装领域竞争格局可能因产能扩张、技术突破等因素而恶化。
• ⚠ --
• ⚠ *注意：**