半导体 增持

电子行业周报:华为发布韬定律V2,先进封装、硅光、AI算力迎来发展新机遇

爱建证券 | 许亮,朱俊宇 | 20260706 | 1 次浏览

📊 AI 智能摘要

核心观点

爱建证券维持电子行业“强于大市”评级。华为“韬定律”V2版本发布,结合实测数据验证了先进封装技术(如3D堆叠、逻辑折叠)的突破,叠加国产存储芯片厂商江波龙的高增长业绩预告,推动国产替代及AI算力产业链景气度上行。短期关注国产存储、被动元件涨价,中长期聚焦先进封装、硅光互联等技术赛道。 ---

关键数据

  • **行业指数表现**:
  • 申万电子指数本周下跌4.30%,跑输沪深300指数(-0.54%),板块排名29/31。
  • 跌幅后五行业:通信(-9.17%)、建筑材料(-4.77%)、电子(-4.30%)、基础化工(-0.59%)、电力设备(-0.41%)。
  • 领涨个股:格科微(+49.48%)、银河微电(+46.08%)、天禄科技(+41.86%)等。
  • **江波龙业绩预告**:
  • 2026H1营收区间220-250亿元,同比增长116%-145%;归母净利润92-110亿元,同比增长62204%-74394%。
  • 增长驱动:存储行业高景气(需求回暖、晶圆供给偏紧)及长期供货协议(LTA)保障。
  • **华为“韬定律”V2技术验证**:
  • 麒麟2026芯片:电压0.9V(降41%)、裸片面积0.625倍(降37.5%)、功耗0.59(降41%)。
  • 技术路线:移动端引入多层晶圆堆叠,AI端明确硅光引擎与统一总线规划。
  • **全球动态**:
  • 国巨全系列电容涨价(MLCC涨幅超40%),验证AI服务器、新能源车需求增长。
  • KIOXIA发布332层BiCS10闪存,性能提升59%,聚焦AI数据中心。
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增持

风险提示

  • ⚠ ⚠ 海外厂商3D集成、硅光技术迭代超预期,压缩国产技术替代空间。
  • ⚠ ⚠ 国产逻辑折叠、多层晶圆堆叠量产良率不及海外厂商,影响技术落地节奏。
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  • ⚠ *内容生成时间**:2026-07-06
  • ⚠ *数据来源**:爱建证券研究报告(东方财富Choice数据整合)
内容由 AI 基于研报原文分析生成,数据来源:东方财富 | 生成时间:2026-07-06 16:37

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