半导体与半导体生产设备行业周报、月报：上游供需偏紧延续，代工、存储、功率半导体涨价持续

核心观点

关键数据

• **晶圆厂稼动率与代工价格**：2026年H2全球前十大晶圆厂平均稼动率提升至90%，26H1代工价格普遍上涨5%-15%（Trendforce数据）。
• **存储芯片价格**：2026Q3一般型DRAM合约价季增13%-18%，NAND Flash合约价季增10%-15%（Trendforce数据）。
• **功率半导体价格**：自2026年7月起，华润微、芯联集成等厂商产品价格上调15%-25%，反映上游成本压力（SEAJ数据）。
• **全球笔电出货量**：2026年预计同比下滑13.6%，苹果笔电出货量约2310万台（Trendforce数据）。
• **可穿戴设备市场**：2026Q1全球出货1.46亿台，2030年预计达6.93亿台（IDC数据）。

风险提示

• ⚠ ⚠ **下行风险**：下游需求不及预期（如笔电、消费电子出货量下滑）；国际贸易摩擦加剧。
• ⚠ ⚠ **上行风险**：AI应用领域增速超预期；苹果AI进展加速，带动供应链需求。
• ⚠ ⚠ **数据时效性**：以上数据基于2026年6月-7月行业报告，实际波动需结合最新市场动态调整。
• ⚠ *内容生成时间**：2026年7月6日
• ⚠ *数据来源**：国元证券研究报告