机械设备行业跟踪周报：推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块；看好PCB设备下游扩产加速的投资机会

核心观点

关键数据

• **半导体设备**：
• 2026 年 6 月 DDR4 芯片价格涨幅超 17 倍，DDR5 涨幅约 4.9 倍，存储厂商长鑫 2026Q1 营收同比+719%。
• HBM 测试机需求是传统 DRAM 的 5-6 倍，测试道数增至 15 道以上，国产化率仅 8-10%。
• 推荐组合：**长川科技**（重点推荐）、**联讯仪器**、**精智达**。
• **PCB 设备**：
• 鹏鼎控股定增扩产投资 127 亿元，专注高速光模块 PCB 和 HDI 板，推动 mSAP 工艺设备需求。
• 重点推荐：**大族数控**、**芯碁微装**、**凯格精机**，建议关注 **民爆光电**。
• **液冷设备**：
• 存储测试机需求量价齐升，海外龙头开利 2026Q1 数据中心冷却系统订单同比增长 500%。
• 重点推荐：**杰瑞股份**、**英维克**，建议关注 **高澜股份**。