PCB设备专题报告：mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇

【核心观点】 本报告聚焦于mSAP工艺在PCB领域的应用拓展，指出AI硬件升级与封装技术演进（如1.6T光模块、CoWoP、NPO）推动PCB性能要求提升，mSAP工艺凭借超薄种子铜层、图形电镀及闪蚀等技术突破，实现高密度布线与低信号损耗，成为高阶PCB升级首选。设备环节中，钻孔、电镀、曝光、成型四类核心设备因技术门槛提升而受益，国产厂商（大族数控、东威科技、芯碁微装、洪田股份）已实现关键技术突破，加速替代进口设备。投资建议推荐上述四家设备股，关注国产替代与技术升级带来的成长机会。 【关键要点】 • AI硬件升级驱动PCB性能要求提升，mSAP工艺在1.6T光模块、CoWoP、NPO等场景加速落地，推动PCB载板化需求。 • mSAP工艺对设备技术要求提升，钻孔（超快激光）、电镀（VCP/水平三合一）、曝光（LDI）、成型（CCD锣机）等环节需求增长。 • 国产设备厂商技术突破加速，大族数控、东威科技、芯碁微装、洪田股份在细分领域实现领先。 • PCB工艺进展不及预期、算力服务器需求不足等风险需警惕。 【风险提示】 ⚠ 宏观经济波动风险 ⚠ PCB工艺进展不及预期风险 ⚠ 算力服务器需求不及预期风险