东吴证券_PCB材料设备深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇_20260527

【核心观点】 报告指出，AI驱动PCB行业扩产，材料端供需缺口加剧，推动国产铜箔、电子布设备及材料实现替代。建议关注洪田股份、泰金新能、泰坦股份、卓郎智能等设备厂商，以及铜冠铜箔、德福科技等材料供应商。风险包括宏观经济波动、PCB工艺不及预期、AI需求不达预期。 【关键要点】 • PCB行业受AI驱动扩产，2025年资本开支同比增111%，材料端铜箔、电子布供需紧张。 • HVLP铜箔和低Dk电子布成为高端PCB刚需，日韩厂商扩产意愿低，国产替代加速。 • 铜箔设备核心增量为表面处理机，电子布设备卡脖子环节为喷气织布机国产化。 • 国产设备厂商在本轮扩产中有望实现替代，如洪田股份、泰金新能、泰坦股份、卓郎智能。 • 进口材料设备供不应求，国内企业加速扩产抢占市场份额。 【风险提示】 ⚠ 宏观经济波动风险 ⚠ PCB工艺进展不及预期 ⚠ 算力服务器需求不及预期