中邮证券_主业水泥26Q1承压，半导体投资进入收获期_20260507

【核心观点】 上峰水泥2025年收入同比下降13.9%，净利润同比增长1.6%，但2026Q1业绩承压，收入和利润分别下降24.2%和60.1%。公司积极布局半导体领域，已投资多个半导体项目并正式进入封装基板业务。预计2026-2027年收入和净利润将有所增长，半导体业务有望带来新的增长点。 【关键要点】 • 水泥主业受需求疲软影响，2026Q1收入和利润双降。 • 公司积极布局半导体领域，参与多个半导体项目，2026年正式进入封装基板业务。 • 预计2026-2027年收入和净利润将稳步增长，半导体业务成为新的增长引擎。 【风险提示】 ⚠ 水泥行业需求下滑超预期的风险。 ⚠ 半导体投资收益不及预期的风险。