山西证券_新材料行业周报：Vera Rubin机架PCB价值量超预期，建议关注上游材料发展机遇_20260526

【核心观点】 报告指出英伟达下一代AI服务器Rubin平台机架PCB价值量显著提升233%，带动上游树脂、电子布、铜箔等材料需求激增，建议关注相关产业链。当前新材料板块表现优于大盘，半导体材料和电子化学品领涨，风险因素包括原材料波动、政策和技术不确定性。 【关键要点】 • Rubin机架PCB价值从3.51万美元增至11.67万美元，增量主要来自ConnectX模组和规格升级 • 建议关注树脂（圣泉集团、东材科技）、电子布（中材科技、菲利华）和铜箔领域公司 • 新材料板块本周上涨1.86%，半导体材料和电子化学品表现突出 【风险提示】 ⚠ 原材料价格大幅波动 ⚠ 政策变化风险 ⚠ 技术发展不及预期 ⚠ 行业竞争加剧