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电子行业深度报告：AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver
东吴证券
| 陈海进,李雅文
| 20260712
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📊 AI 智能摘要
核心观点
AI集群扩张推动数据中心互联向高速光互联演进，光模块电芯片需求显著增长。国产企业在O-DSP、TIA、Driver等高端电芯片领域逐步突破，2025-2034年全球光模块电芯片市场规模预计年均复合增长率超15%，国产替代空间广阔，但技术壁垒与国际龙头竞争仍是关键挑战。
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关键数据
- **全球PAM4 DSP市场**：2025年42亿美元，预计2034年增至148亿美元（CAGR 15.0%），数据中心占比44.7%。
- **TIA/Laser Driver市场**：2024年12.5/14.5/8.2亿美元，预计2033年增至26.5/31.6/15.4亿美元。
- **国产企业动态**：
- 裕太微：已量产2.5G以下PHY芯片，2026年向Retimer/DSP延伸。
- 澜起科技：PCIe Retimer全球第二，自研32/64GT/s SerDes与DSP架构。
- 优迅股份：覆盖TIA/Laser Driver产品，单波100G TIA已送样，200G Driver启动研发。
- 橙科微：50G PAM4已出货，400G/800G攻关量产。
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风险提示
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内容由 AI 基于研报原文分析生成，数据来源：东方财富
| 生成时间：2026-07-12 04:31