TMT行业周报：玻璃基板应用推进，HBM4E竞争加剧，AI算力投资持续升温

【核心观点】 TMT行业周报聚焦玻璃基板技术商业化、HBM4E存储竞争升级及AI算力投资热潮。核心观点：1）玻璃基板技术取得突破性进展，台积电与京东方合作推进CoWoS封装应用；2）SK海力士供应HBM4E样品，AI存储领域竞争加剧；3）DeepSeek融资超500亿元用于算力建设，支撑硬件需求。行业评级维持‘看好’，建议关注具备量产能力的国产存储企业及AI基础设施产业链。风险提示：政策变动、技术落地不及预期、竞争加剧及贸易摩擦。 【关键要点】 • 玻璃基板技术商业化加速：台积电公开CoPoS合作进展，京东方完成20层样品送样。 • HBM4E存储竞争升级：SK海力士向客户供应12层样品，AI存储赛道进入关键阶段。 • AI算力投资持续升温：DeepSeek融资510亿元，超70%资金用于算力建设，带动GPU、光模块等硬件需求。 【风险提示】 ⚠ 产业政策转变风险 ⚠ 国产算力不及预期风险 ⚠ 行业竞争加剧风险 ⚠ 国际贸易摩擦加剧风险