钻针行业研究：PCB加工核心耗材，从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力

【核心观点】 钻针作为PCB加工核心耗材，受益于AI驱动的PCB产业升级，市场空间从2025年的60亿美元增长至2030年的100亿美元（CAGR 9.6%）。技术升级重点在棒材性能提升、钻针设计复杂化和涂层技术应用（如金刚石涂层），推动产品附加值和价格上行，具有显著的'通胀潜力'。 【关键要点】 • PCB钻针市场2030年将达到100亿美元，复合年增长率达9.6%。 • 棒材晶粒度提升（0.2-0.5μm）和涂层技术（如金刚石涂层）是核心增长驱动。 • AI需求推动PCB向高多层、高性能发展，提升钻针设计难度和产品价值。 • 建议关注欧科亿、金洲精工等布局钻针业务的企业。 【风险提示】 ⚠ AI服务器PCB增长不及预期。 ⚠ 高端钻针渗透率提升不达预期。