玻璃基封装行业专题：玻璃基板有望成为先进封装新平台

【核心观点】 AI计算需求推动封装向大尺寸演进，传统有机载板面临瓶颈。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度等优势，有望成为先进封装新平台。头部厂商加速布局，市场规模预计2030年达310亿美元。国内企业积极研发，产业化进程加速。 【关键要点】 • AI/HPC算力需求驱动封装向更大尺寸演进，玻璃基板可提升信号完整性和集成度 • 头部厂商如TSMC、Intel、Absolics加大玻璃基板研发投入，技术路线多样化 • 国内京东方、蓝思科技等企业布局玻璃基板产业化，具备技术优势 • 玻璃基板市场2024-2030年CAGR达8.1%，2030年市场规模310亿美元 【风险提示】 ⚠ 技术落地不及预期 ⚠ 封装产业化进度不及预期 ⚠ AI算力需求不及预期 ⚠ 玻璃基板技术路线不确定性