东海证券_公司简评报告:半导体封装设备实现批量出货,多领域实现规模化突破_20260511

东海证券 | 商俭 | 20260511 | 快克智能 | 0 次浏览

AI 摘要

【核心观点】 快克智能(603203)2025年营业收入同比增长14.33%,半导体封装设备实现批量出货,收入增长89.41%,在光通信、AI服务器等领域取得突破。公司维持买入评级,预计2026-2028年归母净利润分别为2.94亿、3.68亿、4.35亿,对应PE从89倍降至28倍。风险包括市场竞争加剧、技术升级不确定性和应收账款坏账。 【关键要点】 • 半导体封装设备批量出货,固晶键合设备实现大批量销售 • 多领域如光通信、AI服务器、SMT实现规模化突破 • 维持买入评级,调整盈利预测:2026-2028年归母净利润2.94亿、3.68亿、4.35亿 • 2025年业绩受税收影响,但剔除后净利润增长 【风险提示】 ⚠ 市场竞争加剧风险 ⚠ 技术升级与开发风险 ⚠ 应收账款坏账风险