山西证券_新材料行业周报:AI需求驱动,PCB上游材料高景气持续_20260512

山西证券 | 冀泳洁 | 20260512 | 0 次浏览

AI 摘要

【核心观点】 报告指出AI服务器需求激增,推动PCB上游材料如电子布、HVLP铜箔等需求增长,供需紧张格局将持续至2027年,CCL企业宣布二次涨价,预计未来价格仍有上涨空间。 【关键要点】 • AI驱动PCB上游材料需求激增,电子布与HVLP铜箔产能扩张受限,供需缺口将持续存在。 • CCL企业宣布二次涨价,头部企业成本转嫁能力强,未来3-5年处于高速增长期。 • 建议关注PCB上游材料产业链相关企业,包括树脂、电子布、铜箔和覆铜板领域。 【风险提示】 ⚠ 原材料价格大幅波动风险 ⚠ 供需失衡风险