国信证券_基础化工行业专题：英伟达Rubin架构发布 CCL上游材料体系升级_20260602

【核心观点】 英伟达Rubin架构发布推动AI服务器快速发展，带动高端覆铜板（CCL）需求升级。核心观点包括：AI服务器需更高层级PCB，CCL材料体系从M8升级至M9甚至M10，对树脂、玻纤布、硅微粉等材料提出更高要求；特种电子树脂如碳氢树脂和聚四氟乙烯需求增长；玻纤布供需紧张，硅微粉填料价值重估。投资建议关注圣泉集团、东材科技、东岳集团等国内材料龙头。 【关键要点】 • AI服务器需求增长推动高端覆铜板（CCL）市场空间扩大，PCB层数增加，从GB300的22-24层升级至Rubin的26-78层，材料等级从M8升级至M9，未来或至M10。 • CCL材料升级核心在于降低介电常数（Dk）和介电损耗（Df），推动碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂、电子玻纤布和硅微粉等关键材料需求快速增长。 • 玻纤电子布供需紧张，是覆铜板材料中最紧缺环节；硅微粉填料从辅助填料升级为核心功能材料，用量和技术要求代际跃迁。 【风险提示】 ⚠ 技术迭代不及预期风险：材料升级进度可能不达预期。 ⚠ 下游需求不及预期风险：AI服务器市场增速放缓。 ⚠ 产能扩张不及预期风险：关键材料供给跟不上需求增长。