仕佳光子:拟约12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目

发布时间: 2026-04-17 12:38:57

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在数字经济蓬勃发展的当下,光通信技术正成为连接亿万数据的关键桥梁。近日,科创板上市公司仕佳光子(688313.SH)宣布了一项重大战略布局,计划斥资约12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。这项投资背后,折射出中国企业在高端光通信领域的技术突围决心。 据悉,该项目将成为仕佳光子深化光通信技术自主可控的重要载体。项目计划用地200亩,将建设现代化厂房及自动化生产线,引进国际先进的光芯片制造设备。项目建设期为两年,将分阶段实施,前期着重工艺研发,后期侧重产能扩张,预计达产后可实现高端光芯片年产能30%的跨越式提升。 作为国内领先的光通信器件制造商,仕佳光子此次扩产具有深远的战略意义。随着5G网络规模化部署和人工智能产业的爆发式增长,数据中心对高速光通信的需求呈现几何级数增长。公司此次投资重点布局400G及以上速率的高速光模块芯片,正是看准了这一千亿级市场机遇。 业内分析师指出,光芯片作为光通信系统的"心脏",长期以来被国际巨头垄断。仕佳光子此次全产业链布局,不仅将推动国产高端光芯片实现从"能用"到"好用"的跨越,更将为中国光通信产业链自主可控筑牢根基。在"东数西算"工程加速推进的背景下,此类战略性投资有望带动整个产业链实现技术升级与协同发展。 随着全球数字经济转型加速,光通信产业正迎来前所未有的发展机遇。仕佳光子此次的大手笔投资,不仅彰显了企业的战略眼光,更将为中国在光通信高端装备领域贡献重要力量。