宏观财经快讯

宏观财经快讯实时更新,聚合宏观市场消息、政策变化、公司动态和资产价格异动,已收录 1242 条快讯。

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最新 06-27 16:26
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【功率半导体再启阶梯式调价 有厂商表示“AI相关的电源功率订单爆满 根本做不过来”】《科创板日报》27日讯,由于AI算力集群功耗激增,功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎,行业再掀起一轮涨价潮。“我们AI相关的电源功率订单‘爆满’,现在订单根本做不过来”。一家功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示,“因为公司算是少数具备量产能力的国产厂商,无论是面向数据中心800V HVDC等一次电源、服务器二次电源等产品,都已进入多家头部客户供应链并实现规模量产,所以订单需求十分旺盛。”多位业内人士判断,本轮成本驱动的涨价周期仍将持续一段时间,并且行业将加速功率器件低端产能的出清,市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定,且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。

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【伊朗强烈谴责美军空袭 称美方违反伊美谅解备忘录】财联社6月27日电,伊朗外交部当地时间27日发表声明,“强烈谴责”美军对伊朗南部沿海多地发动空袭,称美军袭击公然违反伊美谅解备忘录有关条款。声明称,以色列“与美国协调”袭击了黎巴嫩,同样违反伊美谅解备忘录有关条款。声明还说,伊朗武装力量对美军相关目标实施了防御性打击。造成这一局面的责任在于美方。 美军中央司令部当地时间26日发表声明称,美军当天对伊朗发动打击,以回应此前一天一艘途经霍尔木兹海峡的商船遭袭事件。 (央视新闻)

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【高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机 提升端侧AI能力】财联社6月27日电,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示,公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机,以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算(HBC)架构采用芯片垂直堆叠设计,将内存与计算单元紧密集成,可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出,预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示,“数据中心的技术不会止步于此”,公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。

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