📊 AI 智能摘要
【核心观点】
瑞芯微推出AIoT 2.0战略，以RK182X等芯片为核心，通过3D堆叠技术突破端侧大模型的带宽与能耗瓶颈，实现低延迟、高效率的本地AI处理。产品聚焦隐私安全、实时响应和弱网可用等场景，支持多模态交互和复杂任务执行，推动智能硬件从功能型向认知型升级。
【关键要点】
• AIoT 2.0核心：端侧部署大模型，实现‘听懂、看懂、思考’。
• RK182X芯片采用3D堆叠技术，集成内置DRAM，带宽达数百GB/s，能效比远超竞品。
• 主控+协处理器架构解耦算力与控制，灵活适配不同AI需求，降低硬件升级成本。
• 支持主流大模型（如Qwen、千问）及多模态任务，覆盖智能家居、工业检测、安防等场景。
• 面临挑战：端侧大模型的算力功耗、生态适配及商业化落地节奏。
【风险提示】
⚠ 端侧大模型算力功耗过高可能导致芯片发热问题。
⚠ AI模型迭代速度快于硬件生命周期，需持续跟进生态适配。
⚠ 市场竞争加剧可能导致毛利率下滑。