📊 AI 智能摘要
【核心观点】
PCB材料端供需缺口因AI算力需求激增而扩大，上游铜箔、电子布价格持续上涨。日韩主导的供应格局下，国内厂商加速技术突破与国产替代，HVLP铜箔与电子布生产设备国产化机会显著。报告维持增持评级，推荐关注泰金新能、洪田股份、泰坦股份、卓郎智能。风险包括宏观经济波动、算力建设不及预期及PCB需求放缓。
【关键要点】
• AI算力建设推动PCB需求激增，材料端供需缺口扩大，价格持续上涨。
• 国产铜箔、电子布厂商加速技术突破，实现HVLP铜箔4代及电子布国产替代。
• 设备端CAPEX提升，HVLP铜箔表面处理机与电子布喷气织机国产替代空间显著。
• 推荐关注【泰金新能】【洪田股份】【泰坦股份】【卓郎智能】。
• 维持行业增持评级，风险提示宏观经济、算力建设及PCB需求不及预期。
【风险提示】
⚠ 宏观经济风险
⚠ 算力建设进展不及预期
⚠ PCB市场需求不及预期