📊 AI 智能摘要
【核心观点】
国金证券认为，在Rubin架构下，PCB相关材料价值显著提升，PCB估值上涨233%，MLCC上涨182%，ABF基板上涨82%。周度复盘显示，PCB上下游、锡膏、玻璃基板等领涨。分析师继续推荐AI新材料，重点看好AI电子布、AI铜箔、AI阻燃剂、AI硅微粉等，以及玻璃基板和国产存储产业链的机遇。同时提示了PCB资本开支、地产政策、原材料价格波动等风险。
【关键要点】
• Rubin架构下PCB估值上涨233%，MLCC上涨182%，ABF基板上涨82%。
• AI新材料领域重点看好AI电子布、AI铜箔、AI阻燃剂、AI硅微粉等。
• 玻璃基板：京东方与康宁合作，聚焦玻璃基封装载板、光互连等领域。
• 国产存储产业链：长江存储IPO辅导备案，长鑫科技科创板IPO即将上会，拉动相关材料需求。
• AI材料-电子布：Low-Dk二代布和Low-CTE布2026年较为紧缺，Q布关注M9方案进展。
• AI材料-高阶铜箔：HVLP系列涨价，国产龙头企业即将放量。
• AI材料-HBM材料：未详细说明，但整体看好AI新材料量价机遇。
【风险提示】
⚠ PCB资本开支不及预期
⚠ 地产政策变动不及预期
⚠ 原材料价格变化风险
⚠ 海外汇率波动风险