📊 AI 智能摘要
【核心观点】
AI算力需求驱动电子元件及原材料进入量价共振周期。海外云厂商大幅增加资本开支,带动AI服务器相关MLCC、ABF载板、IC载板等上游需求,价格已出现上涨。MLCC进入新一轮涨价周期,高端产品供需紧张,国内厂商国产替代空间广阔。IC载板和电子布也因高性能芯片需求增长而受益。风险包括技术迭代、市场竞争加剧及客户导入不及预期。
【关键要点】
• 海外云厂商资本开支大幅上调,AI服务器需求带动上游MLCC、ABF载板、IC载板等元件涨价。
• MLCC因AI芯片需求进入上行周期,高端产品供需失衡,建议关注三环集团、风华高科、博迁新材等标的。
• IC载板国产替代空间大,建议关注深南电路、兴森科技、宏和科技等公司。
• 电子布(Low CTE、Q布、Low Dk)受益于高速PCB需求,建议关注宏和科技、菲利华等标的。
【风险提示】
⚠ 技术升级迭代的风险
⚠ 市场竞争加剧的风险
⚠ 产品客户导入不及预期的风险