📊 AI 智能摘要
【核心观点】
半导体真空泵是芯片制造中提供洁净真空环境的核心设备，干式真空泵占据主导地位。随着国内晶圆厂扩产及国产替代加速，市场增长潜力显著，但技术壁垒高、供应链依赖仍是主要挑战。
【关键要点】
• 干式真空泵在薄膜沉积、刻蚀等环节需求最大，占整体市场30%以上。
• 国产化率从不足5%提升至15%，替代空间超85亿美元。
• 技术壁垒高，核心部件加工精度依赖德美设备，冷却系统与涂层技术受制于人。
• 服务市场（维护、再制造）毛利率达40%，成为盈利增长点。
• 2025年全球半导体真空泵市场规模预计达57.8亿美元，中国占比提升带动需求。
【风险提示】
⚠ 技术壁垒高，核心部件加工依赖德美设备。
⚠ 供应链仍高度依赖进口，国产渗透率提升空间有限。
⚠ Fab厂验证周期长，国内厂商市场准入难度大。