📊 AI 智能摘要
【核心观点】
本报告分析了玻璃基板在AI先进封装中的应用，作为传统有机基板的替代方案，优势在于可调CTE、低介电损耗和大尺寸加工潜力。预计2026年成为商业化导入关键节点，2028年加速渗透。重点关注产业链环节，如原片供应、加工设备和材料，投资建议为增持。
【关键要点】
• 玻璃基板解决AI封装瓶颈，成为先进封装底座
• 主要产业路径包括台积电CoPoS、英特尔Glass-Core和CPO方向
• 加工流程关键环节为TGV、金属化填充和RDL布线
• 产业链涉及原片供应商、加工企业和设备材料企业
• 预计2026-2028年加速商业化导入
【风险提示】
⚠ 供应链波动风险
⚠ 下游需求不及预期
⚠ 行业竞争加剧