头豹研究院_中国半导体设备(1):薄膜沉积设备(CVD&PVD)_20260508

头豹研究院 | 袁栩聪,张俊雅 | 20260508 | 0 次浏览

AI 摘要

【核心观点】 薄膜沉积设备市场预计到2025年全球规模将达340亿美元,中国晶圆厂国产化率从35%提升至50%,PECVD占据33%市场份额。国产企业拓荆科技、北方华创、微导纳米分别在CVD、PVD、ALD领域领先,需求端由先进制程推动,但技术壁垒高、国际竞争激烈。 【关键要点】 • 2023年全球薄膜沉积设备市场规模260亿美元,预计2025年达340亿美元。 • 中国晶圆厂设备国产化率从21%提升至35%,预计2025年达50%。 • PECVD占据33%市场份额,而PVD和ALD分别占比19%和11%。 • 先进制程推动沉积工序增加,3nm工艺沉积次数超100次,需求激增。 • 国产企业拓荆科技、北方华创、微导纳米分别在CVD、PVD、ALD领域占据领先地位。 【风险提示】 ⚠ 技术壁垒高,设备工艺复杂。 ⚠ 国际领先企业占据市场主导地位,竞争激烈。 ⚠ 地缘政治风险影响供应链和进口限制。