电子行业AI芯片带来测试新需求国产化水平待进一步提升AI系列专题报告七测试系统

【核心观点】 AI芯片和HBM等复杂结构提升了半导体后道测试需求，测试时间延长、精度要求提高，带来设备更新机遇。国内测试设备国产化率低（如存储测试机2025年预计仅8%），但长川科技、华峰测控等厂商快速成长，有望受益于增量需求和国产替代。 【关键要点】 • AI芯片和HBM对测试环节提出更高要求，测试时间延长、精度挑战加大。 • 国内SOC/存储测试机国产化率低，2025年预计分别为9%/8%。 • 推荐关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳。 【风险提示】 ⚠ 技术开发不及预期风险 ⚠ 下游客户验证进度风险 ⚠ 国产化进程不及预期风险