东吴证券_半导体设备2025年报&2026年一季报总结：前后道设备商业绩持续高增，看好先进产能扩产&设备国产化率提升_20260519

【核心观点】 报告指出，在AI驱动下，全球半导体设备市场持续增长，2026年达1330亿美元。中国大陆为全球最大市场，晶圆产能占比22%，国产化率由2017年的13%提升至2024年的20%。前道设备因先进制程需求保持高增长，后道设备增速更快。投资建议推荐北方华创、中微公司等平台型设备商及低国产化率环节厂商，风险包括行业投资及国产化进程不及预期。 【关键要点】 • AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场持续增长。 • 中国大陆晶圆产能全球占比22%，国产化率提升至20%，仍具备提升空间。 • 前后道设备业绩延续高增长，后道设备增速快于前道设备。 • 制程迭代推动刻蚀、薄膜沉积设备需求上升，技术门槛提高。 • 外部制裁加码促进国产替代，政策支持叠加企业技术突破加速自主可控进程。 【风险提示】 ⚠ 半导体行业投资不及预期风险。 ⚠ 设备国产化进程不及预期风险。 ⚠ 技术迭代及工艺路线变化风险。