计算机行业深度受益于终端智能化物联网模组深度报告

【核心观点】 物联网模组行业因终端智能化和AI技术发展迎来增长机遇，全球和中国市场连接数及市场规模预计持续增长。国产厂商如移远通信、广和通、美格智能在技术、市场份额和下游应用拓展上具备优势，尤其在车载模组、5G RedCap及AI终端领域表现突出。投资建议聚焦AIoT相关标的，但需警惕需求不及预期和竞争加剧等风险。 【关键要点】 • 物联网模组是万物互联的‘神经网络’，受AI、5G、车联网等驱动，2024-2030年全球连接数年复合增长率15%，中国市场至2031年规模超900亿元。 • 国产厂商市占率提升：移远通信、广和通、中国移动合计占据全球蜂窝物联网模组超50%份额，技术布局覆盖5G-A、RedCap、AIoT等前沿领域。 • 车载模组需求放量：新能源车销量增长及智驾普及带动车载模组需求，5G RedCap技术成未来主流，算力需求提升推动AI使能模组快速渗透。 • AI终端爆发：DeepSeek-R1等模型推动端侧AI应用落地，无线物联网模组方案成熟加速AI玩具、智能眼镜等终端普及。 【风险提示】 ⚠ 下游需求不及预期风险：如汽车销量增长放缓或AI终端普及低于预期。 ⚠ 竞争加剧风险：国产厂商技术迭代或海外厂商回弹可能压缩行业利润空间。 ⚠ 产品进展不及预期：AI模组研发或量产进度滞后影响行业爆发节奏。 ⚠ 贸易摩擦风险：国际地缘政治变化可能影响供应链稳定。