新材料周报：建滔CCL年内五次提价，PCB材料供不应求

【核心观点】 本报告聚焦PCB材料行业，指出建滔积层板年内第五次提价15%，反映铜价高企和供应紧张导致供需缺口持续。预计电子布、HVLP铜箔等上游材料将实现量价齐升，建议关注相关产业链公司。同时提醒原材料价格波动、政策及技术风险。 【关键要点】 • 建滔CCL年内第五次提价15%，PCB材料供不应求 • 电子布和HVLP铜箔等上游材料有望量价齐升 • 建议关注圣泉集团、东材科技、中材科技等产业链公司 【风险提示】 ⚠ 原材料价格大幅波动的风险 ⚠ 政策风险 ⚠ 技术发展不及预期的风险 ⚠ 行业竞争加剧的风险