电子行业研究周报：玻璃基板产业化加速，SK海力士计划三倍扩张产能

【核心观点】 本报告聚焦电子行业近期进展，核心观点为：玻璃基板产业化加速推进，台积电与合作伙伴验证其在先进封装中的优势，性能指标显著改善；SK海力士计划2034年产能三倍扩张，将带动半导体设备需求增长。建议关注玻璃基板加工制造环节（如京东方）、封装测试企业及存储设备厂商（如北方华创）。风险提示贸易摩擦、需求不及预期及产能扩张进度滞后。 【关键要点】 • 玻璃基板在封装性能上显著优于有机基板，台积电与合作伙伴完成技术验证。 • SK海力士计划2034年产能三倍扩张，推动设备需求，重点关注薄膜沉积、刻蚀设备及HBM相关封装技术。 • 建议关注京东方、北方华创、拓荆科技、长电科技等产业链相关企业。 【风险提示】 ⚠ 贸易摩擦加剧 ⚠ 需求复苏不及预期 ⚠ 产能扩张不及预期 ⚠ 行业竞争加剧