中邮证券_光模块mSAP PCB、HDI、陶瓷DPC加速增长_20260513

中邮证券 | 吴文吉,徐铭婉 | 20260513 | 博敏电子 | 0 次浏览

AI 摘要

【核心观点】 博敏电子光模块业务加速增长,实现扭亏为盈。公司聚焦AI算力和汽车电子高附加值领域,光模块PCB批量供货400G/800G客户,并推进1.6T量产。PCB+陶瓷衬板技术壁垒构筑竞争优势,已配套多款新能源车型并服务头部厂商。预计2026-2028年营收和净利润持续高增长,维持‘买入’评级。 【关键要点】 • 光模块业务驱动增长:实现400G/800G PCB批量供货,1.6T量产推进中 • 技术优势强化:PCB+陶瓷衬板一体化技术领先,服务新能源汽车与微型热电制冷器客户 • 汽车电子布局完善:与佛吉亚、激光雷达头部企业等建立合作,新能源增量需求受益 【风险提示】 ⚠ 需求不及预期风险(AI光模块、汽车电子需求波动) ⚠ 市场竞争加剧风险(PCB、陶瓷衬板领域竞争格局变化) ⚠ 新产品商业化不及预期风险