东吴证券_半导体行业点评报告：端侧AI芯片Q1业绩点评：新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性，五维差异化构建竞争壁垒_20260517

【核心观点】 端侧AI芯片Q1业绩分化，新品放量和涨价传导是主要增长驱动力。多数公司实现高增长，如瑞芯微（营收+36%）、星宸科技（营收+49%），涨价传导和差异化产品策略有效应对上游存储压力。端侧AI SoC公司通过五维差异化竞争构建护城河，包括高算力、多维通信、低功耗、技术生态和高性价比策略。 【关键要点】 • 新品放量（如瑞芯微、炬芯科技）和涨价传导（如全志科技、星宸科技）驱动业绩高增 • 端侧AI SoC厂商通过差异化竞争构建五维护城河：算力、通信、低功耗、技术生态、价格策略 • 上游存储涨价未抑制需求，Q1出货量企稳，价格传导机制有效 【风险提示】 ⚠ 端侧AI芯片国产替代进度不及预期 ⚠ 存储涨价持续影响行业利润 ⚠ 行业竞争加剧导致毛利率下降